亚投金融总投资超18亿！成都高新区又一集成电路项目开工

近日亚投金融，

西部集成电路材部装综合创新产业园项目

在成都高新区正式破土动工！

该项目总投资达18.2 亿元，

将为成都高新区集成电路产业链强链补链、

西部泛半导体产业生态升级按下“加速键”亚投金融。

打造“产研一体、业态复合”专业园区

西部集成电路材部装综合创新产业园位于成都高新西区，西侧临天全路、南侧临货运大道，北侧临康惠路、东临规划道路，总占地约170 亩，总建筑面积约33万㎡。

该项目由成都高投电子集团下属成都高新电子科服公司策划打造，以“专业化、复合化”为定位，将依托成都高新区已有的产业基础与区位优势，着力建设集研发中试、产线验证、生产制造、维修维保以及行业交流、生活配套为一体的专业化产业园区。

项目采用“南北地块分期推进” 的建设模式，此次开工的为南地块工程。据悉，南地块工程占地约74亩，将重点布局新材料、动能组件、耗材组件研制中心，配套动力厂房、物资中心及共享测试验证实验平台。北地块工程占地约96亩，计划于2026年3月启动，将聚焦封装设备、晶圆设备生产研发，并配套科技成果转化平台、全流程企业服务平台及全时段商务场地，与南地块形成“功能互补、协同联动” 的产业空间格局。

为精准匹配企业需求，我们前期对业内企业展开广泛调研亚投金融，深度剖析集成电路关键设备、零部件及核心材料研发制造企业的实际诉求，形成了贴合产业特性的建筑规划、生产要素与配套需求清单。从空间设计到配套布局，园区策划紧密围绕企业生产研发需求，确保与产业发展高度适配。

——成都高新电子科服公司负责人

值得关注的是，项目规划的五大生产研制中心（新材料、封装设备、晶圆设备、动能组件、耗材组件）在空间设计上充分适配产业场景。中心标准层面积介于4000至8700㎡之间，最高层高达8.1m，最大荷载2T，可设置136m超长产线，可充分满足材料部件装备等细分领域企业的生产、测试、研发等场景的多样化空间需求。

南地块工程2027年投用

“目前，项目建设工作正有序进行，预计南地块工程将于2027年底竣工，2028年底整体全部竣工。”成都高新电子科服公司相关负责人表示，项目建成后将发挥晶圆制造链主企业对项目的牵引作用，聚焦材料、零部件、设备和工业软件等集成电路产业链支撑环节，重点引进具备国产替代和自主创新能力、满足链主项目配套和国产化率需求的细分领域优质企业。

作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区集聚上百家集成电路上下游企业，集成电路产业形成设计、制造、封测、材料、设备、应用于一体的相对完整产业链，产业规模多年保持高速增长。

按照“强设计、补制造、扩封测、延链条”的思路，成都高新区落地了一系列重大制造项目、关键材料设备项目，填补了产业链空白，提升了产业能级；成功打造IC PARK、芯创智谷、集成电路标准厂房等一批专业化科技园区；布局天府无线智能研究院、芯华创新中心、天府绛溪实验室、国家“芯火”双创基地等创新服务平台。今年上半年，区域集成电路规上工业产值达168亿元，产业规模稳步增长。